特許
J-GLOBAL ID：200903044274116490
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192292
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223446
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 効率よく生産可能であり且つ半導体ウェハの露出構造部を適切に保護できるような保護キャップを有し、ダイシングによりチップ状に分割可能な、または搬送時の取り扱いが容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置200は、半導体ウェハ1と保護キャップとしての第1の粘着シート2からなる。半導体ウェハ1には、機械的強度の低い櫛歯状の構造体が一面1aに露出した露出構造部としてのセンシング部3を有する加速度センサがチップ単位で形成されている。第1の粘着シート2は、センシング部3を覆うように半導体ウェハ1に設けられたUV硬化性粘着シートであって、平坦な板状のシート基材2aと、該シート基材2aの一面の略全域に設けられセンシング部3に対向する領域6を選択的に粘着力を低下させた粘着剤2bとから構成されている。
請求項（抜粋）：
可動部や構造体が露出した露出構造部(3)を有する半導体ウェハ(1)と、前記露出構造部(3)を覆うように前記半導体ウェハ(1)に設けられた取り外し可能な保護キャップとを備える半導体装置であって、前記保護キャップは、平坦な板状のシート基材(2a)と、該シート基材(2a)の一面の略全域に設けられ前記露出構造部(3)に対向する領域(6)を選択的に粘着力を低下させた粘着部(2b)とから構成される粘着シート(2)であって、前記粘着部(2b)が前記半導体ウェハ(1)に取り付けられているものであることを特徴とする半導体装置。
FI (4件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 L
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 P
