特許
J-GLOBAL ID：200903044280376143
印刷用の導電性ペーストおよびそれを用いたプリント基板
出願人/特許権者：
住友ゴム工業株式会社
住友ゴム工業株式会社 について
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266819
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111051
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 優れた印刷特性を有すると共に、高い導電性を有する導電回路を形成しうる印刷用の導電性ペーストと、これを用いたプリント基板を提供する。【解決手段】 熱硬化時に還元性のガスを発生する熱硬化性樹脂と、所定のタップ密度および平均粒子径を有する銀粉末と、溶剤とを含有したペーストであって、熱硬化性樹脂に対して前記銀粉末および溶剤を所定量添加した印刷用の導電性ペーストおよび該ペーストにより導電回路を形成したプリント基板である。
請求項（抜粋）：
硬化時に還元性のガスを発生する熱硬化性樹脂100重量部と、タップ密度が3.0g/cm3 以上であり、かつ平均粒子径が3〜15μmである銀粉末600〜1000重量部と、溶剤100〜500重量部とを含有した印刷用の導電性ペースト。
IPC (4件)：
FI (4件)：
引用特許：
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