基板研磨作業で使用される保持リングの交換時期の判断

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-036871
公開番号（公開出願番号）：特開2001-025962
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】処理コストを削減する基板研磨装置および方法を提供する。【解決手段】研磨装置の保持リングは、研磨面に当てて研磨される基板周縁と接触するように露出した内側面と、基板が研磨されている間、研磨面と接触するように露出した底面と、予め選択された量の底面の摩耗を示す摩耗マーカと、を備えている。内側面と、底面と、摩耗マーカとは、化学機械研磨プロセスで使用される保持リングの一部を形成することができる。ある方法では、保持リングを用いて一つ以上の基板が研磨面に接するようにして研磨され、底面が摩耗マーカによって示される予め選択された量だけ摩耗したら、リテーナの少なくとも一部を交換すればよい。別の方法では、予め選択された量の保持リングの摩耗を示す摩耗マーカを用いて、一つ以上の基板が研磨面に接するようにして研磨され、摩耗マーカが検出されると警告信号が生成される。

請求項（抜粋）：

研磨面に当てて研磨される基板の周縁と接触するように露出した内側面と、基板の研磨中に前記研磨面と接触するように露出した底面と、予め選択された量の底面の摩耗を示す摩耗マーカと、を備える保持リング。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/04 E , B24B 37/04 G , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 S , H01L 21/304 622 G

Fターム (15件)：

3C034AA07 , 3C034BB71 , 3C034BB93 , 3C034CA13 , 3C034CA22 , 3C034CB01 , 3C034DD01 , 3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058AC02 , 3C058BA07 , 3C058BB02 , 3C058BC01 , 3C058CB05 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

研磨装置の被研磨材保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-035496 出願人：新日本製鐵株式会社
基板研磨方法及びこの実施に用いる研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-250188 出願人：ソニー株式会社
研削砥石
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-094735 出願人：株式会社リコー

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