特許
J-GLOBAL ID：200903044310705414
研磨パッド及びこれを用いた被表面処理加工物の研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205563
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057608
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【目的】 大口径の半導体ウエハのような被表面処理加工物の被研磨面が大面積であっても良好に研磨することができる研磨パッド及び研磨方法を得ること。【構成】 本発明の研磨パッド10は、多数の貫通孔11Aが所定のピッチで開けられた研磨布11の下面に、研磨液Lの吸収、保持、排出層となる柔軟な多孔質状シート12を貼着した構造で構成されている。また、本発明の研磨方法では、前記研磨パッド10を研磨定盤31の表面に、研磨布11側を外側にして固定し、その研磨布11の表面で半導体ウエハSを研磨するに当たり、半導体ウエハSを研磨し終わった直後の下流側の研磨定盤上の前記研磨パッド10表面に研磨液Lを供給する方法を採っている。
請求項（抜粋）：
多数の貫通孔が所定のピッチで開けられた研磨布の下面に、研磨液の吸収、保持、排出層となる柔軟な多孔質状シートが貼着されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 321 M
