特許
J-GLOBAL ID:200903044340771624
導電回路の導電接続部
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-050354
公開番号(公開出願番号):特開2003-249745
出願日: 2002年02月26日
公開日(公表日): 2003年09月05日
要約:
【要約】【課題】 剥離シートの基材としてポリイミドなどの耐熱性基材を使用して、高温硬化の導電インクなどを使用できる上、剥離シート上に形成された電気回路を転写法により安価な紙などの基材を用いた粘着シートの接着剤層上に転写できて、良好な電気的導通と良好な接着が得られる導電回路の導電接続部の提供。【解決手段】 接着基材上に形成された導電回路の導電接続部であって、線巾が0.2〜0.5mmの単線からなる導電接続部あるいは、線巾が0.2〜0.5mm、線間距離が0.3〜3mmの櫛型ないし格子型の形状を有する導電接続部により課題を解決できる。
請求項(抜粋):
接着基材上に形成された導電回路の導電接続部であって、線巾が0.2〜0.5mmの単線からなることを特徴とする導電回路の導電接続部。
Fターム (8件):
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AB01
, 5E319AC02
, 5E319AC12
, 5E319CC61
, 5E319GG03
, 5E319GG15
引用特許:
審査官引用 (11件)
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電子部品の実装構造及び実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-043801
出願人:株式会社デンソー
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特開昭61-044494
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特開平3-038895
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特開昭63-110792
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表示装置及びイメージセンサー装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-159241
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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特開昭60-146225
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電子回路基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-162146
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭61-044494
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特開平3-038895
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特開昭63-110792
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特開昭60-146225
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