特許
J-GLOBAL ID:200903044352626891

基板処理方法及び処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 敬四郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-349088
公開番号(公開出願番号):特開平10-180205
出願日: 1996年12月26日
公開日(公表日): 1998年07月07日
要約:
【要約】【課題】 基板表面に形成された凹凸模様に依存せず、効率的に基板を処理することができる基板処理方法及び処理装置を提供する。【解決手段】 縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、搬送路に沿って搬送する。基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、基板に吹き付ける流体の噴出方向を決定する。決定された噴出方向に流体を噴出し、基板の表面上に流体を吹き付け、基板表面を処理する。基板表面に形成された縞の向きに応じて基板ごとに好適な表面処理を行うことが可能になる。
請求項(抜粋):
縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、搬送路に沿って搬送する工程と、前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、基板に吹き付ける流体の噴出方向を決定する工程と、決定された噴出方向に流体を噴出し、前記基板の表面上に該流体を吹き付け、基板表面を処理する工程とを有する基板処理方法。
IPC (3件):
B08B 3/12 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/304 351
FI (3件):
B08B 3/12 B ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/304 351 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
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