特許
J-GLOBAL ID：200903044358108701
半導体ウェーハの温度調節プレート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325478
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145235
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【解決すべき課題】 バーンイン試験で、半導体ウェーハを冷却液を用いる事なく温度調節でき、熱損失も小さいウェーハ温度調節プレートを開示する。【課題の解決手段】半導体ウェーハのバーンイン装置におけるウェーハ温度調節プレートであって、熱良導性円板2の表面に平滑面を有し、該円板の裏面2aには、その中央付近に放熱フィン6が突設されており、該放熱フィンを囲む円板周辺部には、温度センサー5bで制御されるプレート加熱器7が設けられており、ウェーハバーンイン試験時に、温度調節プレートとウェーハとウェーハ通電手段を含む試験装置を内包するように形成される試験室10中に、温度センサー5aで制御される空気加熱器9bと送風機9aとを設けて、放熱フィン6を通過する送風が試験室中を循環するように構成したことを特徴とするバーンイン装置における半導体ウェーハの温度調節プレート。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハのバーンイン装置におけるウェーハ温度調節プレートであって、熱良導性板状体の表面に平滑面を有し、該板状体の裏面には、その中央付近に放熱フィンが突設されており、該放熱フィンを囲む板状体周辺部には、該周辺部を加熱するプレート加熱器が設けられており、ウェーハバーンイン試験時に、少なくとも温度調節プレートとウェーハと及びウェーハ通電手段を含む試験装置を内包するように形成される試験室中に、空気加熱器と送風機とを設けて、前記放熱フィンを通過する送風路が前記試験室中に形成されるように構成したことを特徴とするバーンイン装置における半導体ウェーハの温度調節プレート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 T
, G01R 31/26 H
