積層冷却器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石黒健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-357817
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164491
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】最も冷却を必要とする発熱素子の取付け部分に対し効果的に冷却水を流すことができる積層冷却器を提供すること。【解決手段】中間プレート3には、冷却水路の一部を形成するスリット9が設けられている。このスリット9は、一定の間隔を開けて複数並列して設けられ、且つ中間プレート3に対し斜め方向に形成されている。但し、中間プレート3には、ボルト孔8が開けられているため、スリット9の一部は、ボルト孔8によって分断されている。一方、発熱素子の取付け範囲A内を斜め方向に通り抜けるスリット9aは、ボルト孔8によって分断されることなく、両端まで延びて形成され、ヘッダに連通している。これにより、発熱素子の取付け範囲A内を通るスリット9aに対し、一方のヘッダから直接冷却水を流すことができ、且つボルト孔8によって分断されることなく、そのまま他方のヘッダへ抜けることができる。

請求項（抜粋）：

複数のスリットを有する中間プレートを複数枚積層し、両外層に外側プレートを重ねることで内部に冷却流路が形成される冷却容器を具備し、前記外側プレートの表面に発熱素子を内蔵する発熱部品が取り付けられ、前記冷却流路に冷却媒体を流通させることで前記発熱素子を冷却する積層冷却器であって、前記中間プレートには、前記外側プレートの表面上で前記発熱素子が配置される領域を前記中間プレート上に投影した時に、その投影される範囲内を前記スリットが斜め方向に通り抜けて形成されていることを特徴とする積層冷却器。

IPC (4件)：

H01L 23/473 , F28F 3/08 301 , H02M 7/48 , H05K 7/20

FI (4件)：

F28F 3/08 301 Z , H02M 7/48 Z , H05K 7/20 N , H01L 23/46 Z

Fターム (11件)：

5E322AA07 , 5E322AB01 , 5E322EA10 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA10 , 5F036BB41 , 5H007CC07 , 5H007HA03 , 5H007HA06

引用特許：

出願人引用 (3件)

電力用半導体素子の冷却体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038924 出願人：富士電機株式会社
特開昭62-009182
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-072024 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

電力用半導体素子の冷却体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038924 出願人：富士電機株式会社
特開昭62-009182
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-072024 出願人：株式会社東芝

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