半導体パッケージ及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：有吉教晴 , 有吉修一朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-052722
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237450
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】実装基板に形成されたグランド電極と高周波回路との間に生じる寄生容量を低減し、良好な高周波特性を得ることができる高周波スイッチICパッケージを提供する。【解決手段】高周波スイッチICと、高周波スイッチICが搭載されるダイパッド部及び高周波スイッチICと他の回路を接続するリード端子を有するリードフレームと、高周波スイッチIC及びリードフレームを封止するモールド樹脂とを備え、ダイパッド部にグランド電位が印加される高周波スイッチICパッケージにおいて、高周波スイッチICをダイパッド部にエポキシ樹脂から成るスペーサを介して搭載する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該半導体チップが搭載されるダイパッド部及び前記半導体チップを他の回路に接続する外部端子を有するリードフレームと、前記半導体チップ及び前記リードフレームを封止する封止樹脂とを備え、前記ダイパッド部にグランド電位が印加される半導体パッケージにおいて、前記半導体チップは前記ダイパッド部にスペーサを介して搭載されると共に、前記ダイパッド部と前記半導体チップが絶縁されていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , H01L 23/12 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L21/52 A , H01L23/12 301C , H01L23/50 R , H01L23/50 S

Fターム (5件)：

5F047AA11 , 5F047BB16 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067CD03

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-187857 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (6件)

樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-170490 出願人：大日本印刷株式会社
特開平4-113639
高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-062550 出願人：ソニー株式会社

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