レプリカモールドの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-075922
公開番号（公開出願番号）：特開2007-245684
出願日： 2006年03月20日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】本発明は、アスペクトが大きな微細構造、抜け勾配が殆どない微細構造、大面積の微細構造等についても、ナノインプリント法のスタンパーに用いられうるレプリカモールドを容易に得ることができる製造方法を提供す。【解決手段】弾性支持部材に、未硬化時の粘度が10〜10000cpsであり、硬化後のガラス転移温度が30°C以下の光後硬化性樹脂組成物層を塗工したモールド材を、転化率が30%を超えないうちに、微細なパターンを有するマスターモールドの表面に押し付け硬化した後、モールド材をマスターモールドから剥離してマザーパターンを得、マザーパターンに、粘度が10〜10000cps、硬化後のガラス転移温度が100°C以上の硬化性樹脂組成物層とモールド支持部材を積層し、硬化した後、硬化性樹脂組成物層とモールド支持部材を一体的にマザーパターンから剥離してレプリカモールドを得る。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

厚さ0.5mm〜5cmの弾性支持部材に、未硬化時の粘度が10〜10000cpsであり、硬化後のガラス転移温度が30°C以下の光後硬化性樹脂組成物(1)層を塗工してモールド材を準備する第1工程と、該モールド材に紫外線照射し、光後硬化性樹脂組成物(1)の転化率が30%を超えないうちに、光後硬化性樹脂組成物(1)層を微細なパターンを有するマスターモールドの表面に押し付ける第2工程、光後硬化性樹脂組成物(1)を硬化した後、モールド材をマスターモールドから剥離してマザーパターンを得る第3工程、マザーパターンに、粘度が10〜10000cps、硬化後のガラス転移温度が100°C以上の硬化性樹脂組成物(2)層と厚さ0.5mm〜5cmのモールド支持部材を積層する第4工程及び硬化性樹脂組成物(2)を硬化した後、硬化した硬化性樹脂組成物(2)層とモールド支持部材を一体的にマザーパターンから剥離してレプリカモールドを得る第5工程からなることを特徴とする微細なパターンを有するレプリカモールドの製造方法。

IPC (5件)：

B29C 33/38 , B29C 39/02 , B29C 59/02 , H01L 21/027 , B29C 39/26

FI (5件)：

B29C33/38 , B29C39/02 , B29C59/02 B , H01L21/30 502D , B29C39/26

Fターム (32件)：

4F202AJ03 , 4F202AJ09 , 4F202CA19 , 4F202CA27 , 4F202CB01 , 4F202CD05 , 4F202CK43 , 4F204AA44 , 4F204AF01 , 4F204AG05 , 4F204AH33 , 4F204AH73 , 4F204AH75 , 4F204AH79 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EF27 , 4F204EK18 , 4F204EK24 , 4F209AA44 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AH73 , 4F209AH75 , 4F209AH79 , 4F209PA02 , 4F209PB02 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PN09 , 5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (4件)

米国特許5,259,926号公報
米国特許5,772,905号公報
微細構造パターンを有するスタンパーの製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-053404 出願人：ぎょく徳科技股ふん有限公司

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