パターン形成方法および光学素子

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：奥田誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359473
公開番号（公開出願番号）：特開2005-122047
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】光硬化性樹脂を用いて従来よりも寸法精度の高いパターンを形成する方法を提供する。【解決手段】所定のパターンで配置された凹部31rが形成された第1主面を有するモールド31を用意する工程と、透光性を有する基板32を用意する工程と、基板の第1表面に光硬化性樹脂の薄膜33を形成する工程と、薄膜33にモールド31の第1主面を押し当てる工程と、基板32側から薄膜33に光を照射し、光硬化性樹脂を硬化する工程と、モールド31と基板32とを分離する工程とを包含する。モード31の凹部31rは、光硬化性樹脂に対する濡れ性が高い側面31sと、側面31sよりも光硬化性樹脂に対する濡れ性が低い底面31bとを有する。光硬化性樹脂の薄膜33はモールド31の第1主面側に形成しても良い。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

(a)所定のパターンで配置された凹部が形成された第1主面を有するモールドを用意する工程と、 (b)透光性を有する基板を用意する工程と、 (c)前記基板の第1表面と前記モールドの前記第1主面の少なくとも一方に光硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、 (d)前記薄膜を介して前記モールドの前記第1主面と前記基板の前記第1表面とを押し当てる工程と、 (e)前記基板側から前記薄膜に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化する工程と、 (f)前記モールドと前記基板とを分離する工程と、を包含し、前記モールドの前記凹部は、前記光硬化性樹脂に対する濡れ性が高い側面と、前記側面よりも前記光硬化性樹脂に対する濡れ性が低い底面とを有する、パターン形成方法。

IPC (1件)：

G02B5/18

FI (1件)：

G02B5/18

Fターム (7件)：

2H049AA04 , 2H049AA08 , 2H049AA39 , 2H049AA43 , 2H049AA63 , 2H049AA64 , 2H049AA68

引用特許：

出願人引用 (1件)

パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-370629 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (7件)

特開平4-051201
ホログラム素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-104823 出願人：セキノス株式会社
特開平2-015170

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