特許

J-GLOBAL ID：200903044428322978

真空シール方法及び真空吸着装置

発明者： 野地 武
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-308475
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138282
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 特に可動部分からの気体のリークを防止できて、被処理物をより確実に真空吸着することができる真空シール方法及び真空吸着装置を提供する。【解決手段】 真空装置に接続されるシャフト14と、ウェーハを吸着する上面盤12との連結部分に配置されたシールパイプ32の周面に、断面が8の字形のOリング33,34を配置し、これらのOリング33,34により気密性を確保する。

請求項（抜粋）：

凹部又は孔を有する第1の部材と、少なくとも一部が前記凹部又は孔内に配置される第2の部材との間の気体の漏れを防止する真空シール方法において、前記第1の部材と前記第2の部材との間に、相互に連結したリング状の第1及び第2のリング部を有し、かつ、断面における前記第1及び第2のリング部の連結部分がくびれた構造のシール材を配置することを特徴とする真空シール方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

H01L 21/68 P ,  B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 H

Fターム (10件)：

3C058AA06 ,  3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031HA13 ,  5F031HA46 ,  5F031MA22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-206835   出願人：ソニー株式会社
• パッキンとその製造方法及び使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-288171   出願人：ヴェルトアノーア・エスアー