特許

J-GLOBAL ID：200903044431080993

Low-k膜用エッチング液及びエッチング方法

発明者： 毛塚 健彦
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (7件)： 三枝 英二 ,  掛樋 悠路 ,  小原 健志 ,  斎藤 健治 ,  藤井 淳 ,  関 仁士 ,  中野 睦子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-127420
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167181
出願日： 2004年03月27日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】low-k膜をウェットエッチングする。【解決手段】(1)HF及び/又はその塩、(2)H2SO4及び必要に応じてさらに(3)水を含むlow-k膜用のエッチング液。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1)HF及び/又はその塩、(2)H2SO4及び必要に応じてさらに(3)水を含むlow-k膜用のエッチング液。

IPC (3件)：

H01L21/308 ,  H01L21/304 ,  H01L21/768

FI (3件)：

H01L21/308 E ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/90 J

Fターム (7件)：

5F033QQ09 ,  5F033QQ20 ,  5F033RR01 ,  5F033WW04 ,  5F043AA37 ,  5F043BB25 ,  5F043GG03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• エッチング液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332767   出願人：ダイキン工業株式会社
• エッチング液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332782   出願人：ダイキン工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-371746   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-371746   出願人：株式会社東芝