特許
J-GLOBAL ID:200903044438194765

高速ランプ加熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-191725
公開番号(公開出願番号):特開平11-008204
出願日: 1997年06月13日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】【課題】半導体IC製造工程の高速加熱処理において、昇温途中でも従来方式による処理よりも良いウエハー内温度分布制御ができる高速加熱処理装置とする。また、温度校正を簡単に短時間で済むようにようにする。【解決手段】円形状のランプを同心円状に配置し、ランプを分割することで、円周方向の微妙な温度変化またはウエハーの中心対称でない時の温度分布の制御も可能とした。また、温度校正をコンピューターにより自動的に行い温度校正表を作って記憶し、加熱時には高速でウエハー内温度分布が均一になる各ランプへの供給電力を温度校正表から読み出せる高速加熱処理装置である。
請求項(抜粋):
加熱用ランプが円形状ランプで、かつ平面状で同心円状に一本以上配置した加熱ランプ配列を含むランプユニットを、試料の片面又は両面に配置し、加熱処理を行うことを特徴とする高速ランプ加熱処理装置。
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭63-144518
  • 特開昭63-269515
  • 特開昭63-066930
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