特許
J-GLOBAL ID:200903044453144073
銅ペースト用の表面処理銅粉、その表面処理銅粉の製造方法、その表面処理銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田中 大輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-140292
公開番号(公開出願番号):特開2002-332502
出願日: 2001年05月10日
公開日(公表日): 2002年11月22日
要約:
【要約】【課題】脂肪酸処理を行った表面処理銅粉を、銅ペーストに加工したときのペースト粘度を低くでき、しかも、ペースト粘度の経時変化を有効に抑制できる表面処理銅粉の提供を目的とする。【解決手段】脂肪酸を用いて処理した表面処理層を備えた銅粉であって、当該表面処理層は、脂肪酸の金属塩で形成したものであることを特徴とする銅ペースト用の表面処理銅粉も用いることによる。そして、この表面処理銅粉の製造は、銅粉と脂肪酸を含む溶液とを接触させ、銅粉の表面に脂肪酸を吸着させ、乾燥処理することで表面処理層を備えた銅粉を製造する方法であって、脂肪酸吸着後の銅粉を、有機溶媒を用いて、少なくとも1回の洗浄を行い、乾燥することを特徴とした脂肪酸の金属塩で形成した表面処理層を備えた銅ペースト用の表面処理銅粉の製造方法他による。
請求項(抜粋):
脂肪酸を用いて処理した表面処理層を備えた銅粉であって、当該表面処理層は、脂肪酸の金属塩で形成したものであることを特徴とする銅ペースト用の表面処理銅粉。
IPC (5件):
B22F 1/02
, B22F 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/00
, H05K 3/12 610
FI (5件):
B22F 1/02 B
, B22F 1/00 L
, H01B 1/22 A
, H01B 5/00 E
, H05K 3/12 610 B
Fターム (12件):
4K018BA02
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018KA33
, 5E343BB24
, 5E343BB76
, 5E343BB77
, 5E343GG20
, 5G301DA06
, 5G301DA60
, 5G301DD01
, 5G307AA08
引用特許: