特許
J-GLOBAL ID：200903044502643498
半導体チップ実装用加熱装置及び加熱方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065908
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260827
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装において、回路基板と半導体チップとが有する電極同士を電気的に接続する際に、回路基板と半導体チップとの熱膨張係数の差に起因する反りを抑制する半導体チップ実装用加熱装置を実現する。【解決手段】 加熱装置に、回路基板2を保持するステージ1と、半導体チップ7を保持する真空チャック6と、半導体チップ7を加熱するセラミックヒータ5と、回路基板2に対して半導体チップ7を圧接する圧接ツール4と、ステージ1に対してエアブロー10を吹き付ける冷却装置9とを備える。これにより、半導体チップ7と回路基板2との電極同士を接続する際に、セラミックヒータ5から半導体チップ7を介して伝導した熱が、回路基板2から冷却されたステージ1へと速やかに拡散される。したがって、回路基板2の温度が半導体チップ7の温度よりも低く維持されるので、反りが抑制される。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極と回路基板の電極とを電気的に接続する際に使用される半導体チップ実装用加熱装置であって、第1の温度を維持しながら前記回路基板を保持する保持手段と、前記回路基板に前記半導体チップを圧接する圧接手段と、前記第1の温度よりも高い第2の温度によって前記半導体チップを加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする半導体チップ実装用加熱装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
