特許
J-GLOBAL ID:200903044505742055

円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 興作
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-157393
公開番号(公開出願番号):特開2005-297072
出願日: 2002年05月30日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】位置決め装置と搬送ロボットとを具える半導体製造装置における従来の設備立ち上げの際の各ポートでの基準位置教示が全て手動で、熟練技術者による長時間作業が必要であり、定常生産工程でも位置決め装置が必要でウエハの受け渡し、測定と時間が掛かり生産性が低いという問題を解決することにある。【解決手段】ウエハ等の円盤状物47の円周と検出手段の軌跡43とが交わる2点W1, W2を検出し、この2点とこれらを結ぶ線分の垂直二等分線42上の特定点Oと円盤状物の半径rとを用いて円盤状物の中心位置Aを算出する。これにより搬送ロボットに位置決め作業をさせ、その結果を用いて搬送経路の修正ばかりでなく設備立ち上げの際の基準位置教示も大部分自動化できた。切り欠き部がある場合は、円盤状物の円周を検出手段の2本の軌跡で検出し、正しい中心位置を見いだす。また半径未知の円盤状物の円周を検出手段の3本の軌跡で検出して半径を求めることで、直径の異なるウエハを用いる混合生産も可能となった。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
円盤状物の取扱装置にその取扱装置の位置を含む基準座標系での前記円盤状物の位置の基準となる基準位置を教示する方法において、 基準位置とする所定場所に半径既知の円盤状物を置く工程と、 前記基準座標系での前記円盤状物の中心位置を求める工程と、 前記中心位置に基づいて演算で求めた前記基準座標系での前記所定場所の位置を基準位置として前記取扱装置に記憶させる工程と、 を含み、 前記円盤状物の中心位置を求める工程は、 前記円盤状物に対し検出手段を相対的に移動させて前記円盤状物の円周に対し前記検出手段の1本の軌跡を交叉させる工程と、 前記交叉による2個の交点の、前記基準座標系での位置を求める工程と、 前記2個の交点を結ぶ線分の垂直二等分線上の特定点と前記2個の交点と前記円盤状物の半径とを用いて前記中心位置を算出する工程と、 を含むことを特徴とする、円盤状物の基準位置教示方法。
IPC (2件):
B25J9/22 ,  H01L21/68
FI (3件):
B25J9/22 Z ,  H01L21/68 ,  H01L21/68 F
Fターム (37件):
3C007AS24 ,  3C007BS15 ,  3C007KS00 ,  3C007KS02 ,  3C007LS00 ,  3C007LS01 ,  3C007MT01 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59 ,  5F031JA02 ,  5F031JA15 ,  5F031JA29 ,  5F031JA35 ,  5F031JA36 ,  5F031KA11 ,  5F031KA14 ,  5F031LA09 ,  5F031MA04 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09
引用特許:
審査官引用 (2件)

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