特許

J-GLOBAL ID：200903044507219597

面実装電子部品

発明者： 竹谷 豊 ,  狭場 善昭 ,  坂牧 亮 ,  伊藤 忠仁
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  サン電子工業株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-313323
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124074
出願日： 2001年10月10日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 電子部品素子と、該電子部品素子を外装する樹脂層と、一端が前記電子部品素子に接続されると共に他端が前記外装樹脂層の外側へ引き出された折曲板状のリードフレームとを備える面実装電子部品において、リードフレームの最外層に金メッキを施すことによる効果を十分に引き出しながら、該金メッキ層を形成する領域を必要最小限にとどめることにり、面実装電子部品の材料コスト及び製造コストを低減する。【解決手段】 電子部品素子に対する接続に供される第1の金メッキ層と、外部の配線基板に対する接続に供される第2の金メッキ層とを、リードフレームを構成する板状体の同一面側に形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品素子と、該電子部品素子を外装する樹脂層と、一端が前記電子部品素子に接続されると共に他端が前記外装樹脂層の外側へ引き出された折曲板状のリードフレームとを備える面実装電子部品において、前記リードフレームの一端には、前記電子部品素子に対する接続に供される第1の金メッキ層が形成され、前記リードフレームの他端には、外部の配線基板に対する接続に供される第2の金メッキ層が形成され、前記第1及び第2の金メッキ層は、前記リードフレームを構成する板状体の同一面側に形成されていることを特徴とする面実装電子部品。

IPC (4件)：

H01G 9/15 ,  H01G 4/228 ,  H01G 9/004 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 1/18 H ,  H01G 9/05 F ,  H01G 1/14 E ,  H01G 9/05 C

Fターム (9件)：

5E336AA04 ,  5E336CC02 ,  5E336CC06 ,  5E336CC08 ,  5E336CC15 ,  5E336CC19 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336GG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ状電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-080746   出願人：三洋電機株式会社, 三洋電子部品株式会社
• チップ型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-315574   出願人：日本電気株式会社