特許
J-GLOBAL ID：200903044533812905
電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338601
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176854
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームAに、半導体チップA4等の素子を封止する合成樹脂製のパッケージ体A7の複数個を同時に成形する場合に、ロス樹脂が発生することを回避すると共に型抜きを容易にして、成形に要するコストの低減を図る。【手段】 前記リードフレームを挟み付けた両金型1,2のうち少なくとも一方の金型2aにパッケージ体成形用キャビティー2aに直接開口するように設けた各原料樹脂装填室4内で原料樹脂6を加熱溶融し、次いで、この溶融原料樹脂6を、前記各原料樹脂装填室4内へのプランジャー5の押し込み動により前記パッケージ体成形用キャビティー内に充填する一方、両金型のうち原料樹脂装填室を備えた一方の金型のパッケージ体成形用キャビティーにおける抜き勾配を小さく、両金型のうち原料樹脂装填室を備えていない他方の金型のパッケージ体成形用キャビティーにおける抜き勾配を大きくする。
請求項（抜粋）：
リードフレームを挟み付ける一対の金型の合わせ面のうち前記リードフレームにおける各電子部品の箇所に、パッケージ体成形用キャビティーを凹み形成し、前記両金型のうち一方の金型に、前記パッケージ体成形用キャビティー内に直接開口する原料樹脂装填室を、前記各パッケージ体成形用キャビティー箇所ごとに設け、この各原料樹脂装填室内の各々に、プランジャーを、当該プランジャーの原料樹脂装填室内への押し込み動により、原料樹脂装填室内で加熱溶融した原料樹脂の前記パッケージ体部成形用キャビティー内への充填と、成形後のパッケージ体のパッケージ体成形用キャビティーからの型抜きとを行うように摺動自在に挿入する一方、前記原料樹脂装填室及びプランジャーを備えた一方の金型の各パッケージ体成形用キャビティー内側面における抜き勾配の角度を小さく、前記原料樹脂装填室及びプランジャーを備えていない他方の金型の各パッケージ体成形用キャビティー内側面における抜き勾配の角度を大きくしたことを特徴とする電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置。
IPC (7件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/22
, B29C 45/32
, B29C 45/40
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/22
, B29C 45/32
, B29C 45/40
