テープ貼り装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351145
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189694
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、例えば被加工物である半導体ウェーハと、それを支持して搬送し加工等に供するためのリング状のフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り装置に関し、当該装置の重量バランスを解決することである。【解決手段】被加工物とフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り装置10であって、該テープ貼り装置は、未使用テープを供給するテープ供給ローラ11と、テープを送るテープ送りローラ12と、使用済みテープを巻き取るテープ巻き取りローラ13と、被加工物保持部42とフレーム保持部41とを含み、被加工物とフレームとを粘着テープ2によって一体貼着するテープ貼り部と、作用位置と非作用位置とに位置付けられ作用位置に位置付けられた際にフレームに沿って粘着テープを切断するテープカッター31とを備え、前記テープ供給ローラ11とテープ巻き取りローラ13はテープ貼り部の下部に配設されているテープ貼り装置にしたことである。

請求項（抜粋）：

被加工物とフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り装置であって、該テープ貼り装置は、未使用テープを供給するテープ供給ローラと、テープを送るテープ送りローラと、使用済みテープを巻き取るテープ巻き取りローラと、被加工物保持部とフレーム保持部とを含み、被加工物とフレームとを粘着テープによって一体貼着するテープ貼り部と、作用位置と非作用位置とに位置付けられ作用位置に位置付けられた際にフレームに沿って粘着テープを切断するテープカッターとを備え、前記テープ供給ローラとテープ巻き取りローラはテープ貼り部の下部に配設されていること、を特徴とするテープ貼り装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B65H 37/04 , H01L 21/301

FI (4件)：

H01L 21/68 N , B65H 37/04 B , H01L 21/78 M , H01L 21/78 N

引用特許：

審査官引用 (17件)

テープ貼り機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-343633 出願人：株式会社ディスコエンジニアリングサービス
半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-179882 出願人：日東電工株式会社
特開平1-321257

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