特許
J-GLOBAL ID：200903044580673000
金属堆積のため挿入する際に基板を傾斜させる方法及び関連する装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 山田 行一
, 鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-509562
公開番号（公開出願番号）：特表2004-513222
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
電気化学的メッキシステムが記載されている。この電気化学的メッキシステムにより行われる方法において、基板上に形成されたシード層は電解質溶液中に浸漬される。一形態において、基板及び基板ホルダ間に、電解質溶液にあるエアバブルが捕捉又は形成されるのを制限するため、基板は、電解質溶液に入るときに傾斜させることにより、電気メッキシステムにおいて浸漬される。別の形態において、セルと、基板ホルダと、アクチュエータとを備える電気メッキのための装置が提供されている。アクチュエータは、基板ホルダアセンブリをX方向及びZ方向に変位させることができ、また、基板を傾斜させることもできる。また、基板の表面に交差して電解質溶液により形成されるメニスカスを移動させる方法が提供されている。この方法は、基板が電解質溶液中に浸漬されるときに電解質溶液のメニスカスと基板との間の相互作用を強めることを含む。
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたメッキ表面を電解質溶液中に浸漬するための方法であって、
前記電解質溶液の上方に水平からある角度で前記基板を位置決めするステップと、及び
前記基板を水平からある角度に維持しながら前記メッキ表面を前記電解質溶液中に浸漬するため前記基板を垂直方向に変位させるステップと、
を含む方法。
IPC (4件)：
C25D21/04
, C25D7/12
, C25D21/10
, H01L21/288
C25D21/04
, C25D7/12
, C25D21/10 302
, H01L21/288 E
4K024AA01
, 4K024AB08
, 4K024AB15
, 4K024AB19
, 4K024BA11
, 4K024BA15
, 4K024BB12
, 4K024BC10
, 4K024CA15
, 4K024CB02
, 4K024CB21
, 4K024FA01
, 4K024GA02
, 4K024GA16
, 4M104BB04
, 4M104DD52
, 4M104FF22
