特許
J-GLOBAL ID：200903084310574648

液処理方法、及び液処理装置

発明者：
大加瀬 亘

大加瀬 亘 について

, 
松尾 剛伸

松尾 剛伸 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-174447
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316871
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 処理液と被処理基板の被処理面との間に形成される泡を確実に泡抜きすることができる液処理方法、液処理装置、及び液処理システムを提供する。【解決手段】 メッキ処理ユニットM1内にはメッキ液槽42の真上にウエハWを略水平に保持するドライバ61が配設されている。このドライバ61はシリンダ69の駆動により上下動し、ウエハWをメッキ液槽42内に収容されているメッキ液の液面より高い搬送位置(I)とメッキ液の液面より低いメッキ位置(V)との間で昇降させる。また、メッキ液槽の中心にはメッキ液を供給しメッキ液のな噴出管43が配設されており、図示しない制御装置によりメッキ液の流量を調節できるようになっている。ウエハWをメッキ液の液面より低いメッキ位置(V)に位置させるとともにメッキ形成時よりも大きい流量q1を供給することによりウエハWの被メッキ面に付着した泡を確実に除去する。
請求項（抜粋）：
処理液槽に収容された処理液の液面よりも低い位置で被処理基板の被処理面を略水平に保持するとともに前記処理液槽内に前記被処理面に向けて第1の流量で前記処理液を供給することにより前記被処理面に付着する泡を泡抜きする工程と、前記第1の流量より小さい第2の流量で前記処理液槽内に前記被処理面に向けて前記処理液を供給しながら前記被処理面に液処理を施す工程とを具備することを特徴とする液処理方法。
IPC (5件)：
C25D 7/12 ,  C25D 5/08 ,  C25D 21/00 ,  C25D 21/10 302 ,  H01L 21/288
FI (5件)：
C25D 7/12 ,  C25D 5/08 ,  C25D 21/00 Z ,  C25D 21/10 302 ,  H01L 21/288 E
Fターム (13件)：
4K024AA09 ,  4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB03 ,  4K024CB11 ,  4K024CB13 ,  4K024CB14 ,  4K024CB15 ,  4K024CB26 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104HH20
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • めっき方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-001445   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
  • めっき処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107201   出願人：日本電気株式会社
  • カップ式めっき方法及びそれに用いるカップ式めっき装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015637   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
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