特許

J-GLOBAL ID：200903044651365093

電子部品搭載用基板及びその製造方法

発明者： 石田 直人 ,  林 照雄 ,  塚田 輝代隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-091122
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180592
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】側面パターンの剥離を防止することができると共に、複数の電位を持つ側面パターンの形成が容易な、電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品を搭載するための搭載用開口部73を設けた絶縁基板7と、搭載用開口部73の壁面に設けた複数の側面パターン51とを有する電子部品搭載用基板30。側面パターン51は、搭載用開口部73の壁面全体に形成した導体層5を、側面パターン用レジスト膜により側面パターン形成部分を被覆した状態で側面パターン非形成部分をエッチングして形成したものである。側面パターン51の間は、エッチングにより絶縁基板7の一部が露出した、パターン間の露出面731により絶縁されている。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するための搭載用開口部を設けた絶縁基板と、上記搭載用開口部の壁面に設けた複数の側面パターンとを有する電子部品搭載用基板であって、 上記側面パターンは、搭載用開口部の壁面全体に形成した導体層を、側面パターン用レジスト膜により側面パターン形成部分を被覆した状態で側面パターン非形成部分をエッチングして形成したものであり、かつ、上記側面パターンの間は、上記エッチングにより絶縁基板の一部が露出した、パターン間の露出面により絶縁されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 Q

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-188941   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平2-232986
  
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-057462   出願人：イビデン株式会社
• 特開平4-365392