特許
J-GLOBAL ID：200903044661447632
セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-180838
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029144
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 半田付け性に優れ、しかも接着強度の良好な外部電極を有するセラミック電子部品を提供する。【構成】 セラミック電子部品としての積層チップインダクタ1は、セラミック素体2,内部電極3,外部電極4を有する。外部電極4は、セラミック素体2の両端部に形成され、銀又は銅とガラスとを主成分とする第一層4aと、この第一層4aの上に形成され、金属粉末と硬化性樹脂とを主成分とする第二層4bとから構成されている。第一層4aによりセラミック素体2との密着性が良好となり、第二層4bにより半田付け性が良好となる。
請求項（抜粋）：
セラミック素体の上に外部電極を有するセラミック電子部品において、前記外部電極が、セラミック素体の上に形成された銀又は銅とガラスとを主成分とする第一層と、この第一層の上に形成される金属粉末と硬化性樹脂とを主成分とする第二層とから構成されたことを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361
, H01F 17/00
