特許
J-GLOBAL ID：200903044735752270

圧電共振子、支持基板、圧電共振部品、及びその製造方法

発明者：
鈴木 利幸

鈴木 利幸 について

, 
五十嵐 克彦

五十嵐 克彦 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017386
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218663
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】接合材の流れ込みによる振動障害を回避し得る圧電共振子を提供する。【解決手段】圧電基板1は、第1の端子電極41及び第2の端子電極42を有する。第1及び第2の端子電極41、42のそれぞれは、圧電基板1の表面及び裏面のうちの少なくとも一面側に共存し、表面に接合材層51〜54を有する。接合材層51〜54は、第1の金属成分と、第2の金属成分とを含有する。第1の金属成分は、前記第2の金属成分の融点よりも低い融点を有する。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、第1の振動電極と、第2の振動電極と、第1の端子電極と、第2の端子電極とを含む圧電共振子であって、前記第1の振動電極は、前記圧電基板の表面に備えられており、前記第2の振動電極は、前記圧電基板の裏面に備えられ、第1の振動電極と向きあっており、前記第1の端子電極は、前記第1の振動電極に電気的に導通しており、前記第2の端子電極は、前記第2の振動電極に電気的に導通しており、前記第1及び第2の端子電極のそれぞれは、前記圧電基板の表面及び裏面のうちの少なくとも一面側に共存し、表面に接合材層を有しており、前記接合材層は、第1の金属成分と、第2の金属成分とを含有し、前記第1の金属成分は、前記第2の金属成分の融点よりも低い融点を有する圧電共振子。
IPC (8件)：
H03H 9/02 ,  C22C 9/02 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  B23K 35/26 310
FI (8件)：
H03H 9/02 F ,  C22C 9/02 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10 ,  B23K 35/26 310 A
Fターム (11件)：
5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108DD01 ,  5J108DD06 ,  5J108DD07 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE19 ,  5J108FF15 ,  5J108GG16 ,  5J108MM04
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM