特許

J-GLOBAL ID：200903044834380644

真空処理装置

発明者： 牧野 昭孝 ,  木原 秀樹 ,  田内 勤
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (2件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-064638
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252201
出願日： 2004年03月08日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】小型で設置面積の小さい真空処理装置を提供することにある。【解決手段】 設置される床面に対してその位置が固定された側壁を有しその内側と外側とが封止可能な真空容器と、この真空容器の内部に配置されその上に処理対象の試料が載置される試料台と、この試料台と前記側壁との間で試料台の側方を囲んで且つ側壁と空間を空けて配置されその内側でプラズマが形成される略円筒形上の内側壁部材と、この内側壁部材の上端部または下端部の周縁に配置されフランジ部と、前記内側壁部材と前記真空容器の側壁との間の空間及び前記内側壁部材の内側を減圧するための排気手段とを備え、前記内側壁部材が前記真空容器内が減圧された状態でその上端部及び下端部がそれに接した部材から力を受けてその位置が前記真空容器の内側で固定されるとともに、前記フランジ部が前記力を受けて前記内側壁部材の内側と外側とを封止するシールを挟んで押圧されるプラズマ処理装置。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

設置される床面に対してその位置が固定された側壁を有しその内側と外側とが封止可能な真空容器と、 この真空容器の内部に配置されその上に処理対象の試料が載置される試料台と、 この試料台と前記側壁との間で試料台の側方を囲んで且つ側壁と空間を空けて配置されその内側でプラズマが形成される略円筒形上の内側壁部材と、 この内側壁部材の上端部または下端部の周縁に配置されフランジ部と、 前記内側壁部材と前記真空容器の側壁との間の空間及び前記内側壁部材の内側を減圧するための排気手段とを備え、 前記内側壁部材が前記真空容器内が減圧された状態でその上端部及び下端部がそれに接した部材から力を受けてその位置が前記真空容器の内側で固定されるとともに、 前記フランジ部が前記力を受けて前記内側壁部材の内側と外側とを封止するシールを挟んで押圧されるプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/3065 ,  H01L21/02

FI (2件)：

H01L21/302 101D ,  H01L21/02 Z

Fターム (5件)：

5F004BB11 ,  5F004BB32 ,  5F004BC05 ,  5F004BC06 ,  5F004BD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-053532   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (3件)

• プラズマチャンバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164458   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 半導体処理装置及び半導体処理装置の診断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-234802   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体処理室用チャンバライナ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-572904   出願人：ラムリサーチコーポレーション