光電素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-505656
公開番号（公開出願番号）：特表2001-518692
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】光電素子において、光電チップ(1)はリードフレーム(7)のチップ支持部材(2)上に固定されており、導体フレーム(7)はチップ支持部材(2)に対する間隔内に配置された端子部(8)を有しており、この端子部は光電チップ(1)の電気コンタクトに導電接続されている。チップ支持部材(2)は熱をチップ(1)から良好に放出するために複数の外部端子(4、5、6)を有しており、これらの外部端子はカバー(3)の相互に間隔を有する種々の位置でこのカバーから突出している。

請求項（抜粋）：

光電チップ(1)が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム(リードフレーム)(7)のチップ支持部材(2)上に固定されており、導体フレーム(7)はチップ支持部材(2)に対して間隔を置いて配置された端子部(8)を有しており、該端子部(8)は光電チップ(7)の電気コンタクトに導電接続されており、光電チップ(1)および導体フレーム(7)の一部はカバー(3)によって包囲されており、導体フレーム(7)に設けられたチップ支持部材(2)の外部端子および端子部(8)の外部端子(4、5、6、9)がカバー(3)から突出している、光電素子において、チップ支持部材(2)は少なくとも3つの相互に分離された外部端子(4、5、6)を有しており、該外部端子はチップ支持部材(2)に熱伝導的に接続されており、かつ相互に間隔を有する種々の個所でカバー(3)から突出しており、該外部端子は素子の実装のために設けられた配線板に素子が取り付けられた状態で全て同時に端子板または配線板上に位置するように成形されている、ことを特徴とする光電素子。

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 E

Fターム (4件)：

5F041AA33 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA46

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-081877
特開昭60-081877
光半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136825 出願人：日亜化学工業株式会社

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