特許
J-GLOBAL ID:200903044882848810

均熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 児玉 俊英
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-195227
公開番号(公開出願番号):特開2001-021281
出願日: 1999年07月09日
公開日(公表日): 2001年01月26日
要約:
【要約】【課題】 定盤の外周に至るにつれて放熱面積が増大するとともに外周端面からの放熱の影響が現れることにより、外径側の放熱量が大きくなるため、定盤の外周側の温度が内径側に比べて低下し、定盤表面の均熱特性が十分に得られないという課題がある。【解決手段】 下面に同心状に配置される複数の環状の第1溝9が形成されるとともに第1溝9と交差、例えばほぼ直角に交差する放射状の第2溝10が複数形成された第1の板状部材8と、第1溝9と第2溝10を覆うように第1の板状部材8の下面に接合される第2の板状部材11とにより定盤12を構成したものである。また、第1の板状部材8に形成された放射状の第2溝10の配置密度が外周側が密になるように配置したものである。
請求項(抜粋):
被加工物が載置される定盤および上記定盤を介して上記被加工物を加熱または冷却する熱源を備えた均熱装置において、同心状に配置される複数の環状の第1溝が形成されるとともに上記第1溝と交差する放射状の第2溝が複数形成された第1の板状部材および上記第1溝と第2溝を覆うように上記第1の板状部材に接合される第2の板状部材で上記定盤を構成し、上記第1の板状部材に形成された上記放射状の第2溝の配置密度が外周側が密になるように配置されたことを特徴とする均熱装置。
IPC (3件):
F28D 15/02 101 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68
FI (3件):
F28D 15/02 101 H ,  H01L 21/324 J ,  H01L 21/68 N
Fターム (2件):
5F031HA08 ,  5F031HA37
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 均熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-263171   出願人:三菱電機株式会社
  • 均熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-136942   出願人:三菱電機株式会社
  • 半導体ウェーハの試験装置用温度調節装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-319006   出願人:オリオン機械株式会社
全件表示

前のページに戻る