マルチチップ実装法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101111
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294563
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】高さの異なるチップを基板の両面に実装する場合に有効で、かつリペアに対応可能なマルチチップ実装法を提供する。【解決手段】2枚の基板表面にそれぞれチップを実装した後、前記基板の裏面間に接着剤層を介在させ、両基板を接着することを特徴とするマルチチップ実装法。

請求項（抜粋）：

2枚の基板の表面にそれぞれチップを実装した後、前記基板の裏面間に接着剤を介在させ、両基板を接着することを特徴とするマルチチップ実装法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 25/00

FI (2件)：

H05K 3/46 L , H01L 25/00 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

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