特許
J-GLOBAL ID：200903044916047943

電気光混載モジュールおよびその製造方法

発明者：
高原 秀行

高原 秀行 について

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小池 真司

小池 真司 について

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松井 伸介

松井 伸介 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005232
公開番号（公開出願番号）：特開平8-194137
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 電気配線を高密度化でき、端面型光素子を容易、かつ正確に光導波路に光結合した電気光混載モジュールを提供する。【構成】 基板上に形成された、絶縁体層と第1の導体層とが多層化されてなる多層配線層上に、光導波路コアを該光導波路コアよりも屈折率の低い上部および下部光導波路クラッドが挟んでなる光導波路が積層された電気光混載配線板において、光導波路端部前方に光伝搬方向に対して垂直な側壁を持つ光素子設置領域が形成され、該領域には光導波路面に平行に第2の導体が形成され、この導体上には平行に半田層が形成され、この半田層上に、端面型光素子が、半田層の表面から光導波路コアの光軸までの距離が、半田層に接触する側の端面型光素子面から該端面型光素子の活性部中心までの距離と等しく、その活性部中心を通る光軸が光導波路コアの光軸と一致する位置で、固定されている。
請求項（抜粋）：
基板上に、絶縁体層と第1の導体層とが多層化されてなる多層配線層が形成され、該多層配線層上に、光導波路コアを該光導波路コアよりも屈折率の低い上部および下部光導波路クラッドが挟んでなる光導波路が積層された電気光混載配線板と、前記電気光混載配線板の前記光導波路と光結合されている端面型光素子と、を有する電気光混載モジュールであって、前記基板上の前記光導波路端部前方に光伝搬方向に対して垂直な側壁を持つ光素子設置領域が形成されるとともに、該光素子設置領域の表面には前記光導波路の平面に平行に第2の導体層が形成され、かつ該第2の導体層上には、該第2の導体層に平行に半田層が形成され、さらに該半田層の表面から前記光導波路コアの光軸までの距離が、前記端面型光素子の前記半田層に接触する裏面から該端面型光素子の活性部中心までの距離と等しく設定され、前記端面型光素子の活性部中心を通る光軸が、前記光導波路コアの光軸と一致する位置で、前記端面型光素子が前記電気光混載配線板上の前記半田層に固定されている、ことを特徴とする電気光混載モジュール。
IPC (2件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/122
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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