プリント基板用金属箔

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369831
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181858
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】樹脂基板との接合力が十分であり、遅延が少なく、高周波での実行値が低い、かつ容易な手法で製造可能なプリント基板用金属箔を提供する。【解決手段】導電性を有する基体と前記基体上に形成された焼結層とを含み、前記焼結層は導電性粉末を基体上で焼結することによって形成され、凹凸形状を有することを特徴とする。ここで前記焼結層の空隙率は50%以上100%未満あることが好ましく、75%以上100%未満であればなおよい。

請求項（抜粋）：

金属を主とする基体と、前記基体上に形成された導電性を有する焼結層とを備えた金属箔であって、前記焼結層は表面に凹凸形状を有し、かつ導電性粉末を前記基体上で焼結して形成したことを特徴とするプリント基板用金属箔。

IPC (5件)：

C23C 24/08 , B32B 15/08 , H01B 5/02 , H01B 13/00 501 , H05K 1/09

FI (5件)：

C23C 24/08 B , B32B 15/08 J , H01B 5/02 A , H01B 13/00 501 Z , H05K 1/09 C

Fターム (78件)：

4E351AA14 , 4E351BB35 , 4E351CC15 , 4E351CC22 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD18 , 4E351DD54 , 4E351GG07 , 4F100AB01A , 4F100AB02A , 4F100AB02C , 4F100AB10A , 4F100AB10C , 4F100AB14A , 4F100AB14C , 4F100AB16A , 4F100AB16B , 4F100AB16C , 4F100AB17A , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB18A , 4F100AB18B , 4F100AB18C , 4F100AB24A , 4F100AB24B , 4F100AB24C , 4F100AB25A , 4F100AB25B , 4F100AB25C , 4F100AB33A , 4F100AT00D , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100DD07B , 4F100DE01B , 4F100EJ15 , 4F100EJ34 , 4F100EJ48 , 4F100EJ48B , 4F100GB43 , 4F100JG01B , 4F100JG04D , 4F100JK06 , 4F100JM02C , 4K044AA01 , 4K044AA02 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044AB08 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BB01 , 4K044BB03 , 4K044BC14 , 4K044CA04 , 4K044CA07 , 4K044CA22 , 4K044CA24 , 4K044CA53 , 5G307BA07 , 5G307BB01 , 5G307BB02 , 5G307BB03 , 5G307BB04 , 5G307BB05 , 5G307BC01 , 5G307BC02 , 5G307BC03 , 5G307BC07 , 5G307BC09 , 5G307BC10

引用特許：

審査官引用 (5件)

銅多孔質層を有する銅素材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-020023 出願人：三菱マテリアル株式会社
特公昭48-008365
窒化アルミニウム基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-000960 出願人：イビデン株式会社

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