温度センサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 阿部豊隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-188511
公開番号（公開出願番号）：特開2005-024344
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】作製作業の効率向上が図られた温度センサを提供する。【解決手段】本発明に係る温度センサ10において、リード線対34A,34Bが接続されたサーミスタ32はセンシング部12aに収容されている。そしてこのサーミスタ32は、樹脂からなる素子保護部43でのみ覆われている。すなわち、この温度センサ10は導電性を有するホルダは用いておらず、サーミスタ32及びハーネス対34A,34Bが導体に接触する事態が生じないため、センサ10の温度検出信号の安定化が実現されている。従って、この温度センサ10においては、金属製のホルダにサーミスタが収容される従来の温度センサとは異なり、ホルダ12内へのサーミスタ32の収容の際にサーミスタ32及びハーネス対34A,34Bと導体との絶縁に配慮する必要がないため、センサの作製作業が簡単になり、作製作業の高効率化が図られる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

測温対象であるケース内の流体に浸されるセンシング部を備え、前記センシング部には、リード線対が接続された温度検出素子が収容されており、この温度検出素子は樹脂からなる素子保護部のみで覆われている、温度センサ。

IPC (1件)：

G01K7/22

FI (1件)：

G01K7/22 J

Fターム (2件)：

2F056QF04 , 2F056QF10

引用特許：

審査官引用 (11件)

温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-275750 出願人：株式会社ゼクセル
特開昭61-110019
センサの防水構造及びそれを備えるセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-101450 出願人：日本特殊陶業株式会社

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