特許

J-GLOBAL ID：200903044935695310

積層セラミック部品

発明者： 谷田 邦雄 ,  鈴木 利幸 ,  鈴木 和明 ,  倉橋 孝秀 ,  古林 眞
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334977
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181412
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】導体溶融法によって製造した積層電子部品、特に内部導体として通常使用されている銀を使用した場合、内部導体としての銀内部にボイドをなくすことによって、高度の高周波特性を有し安定した品質を持つ積層電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】内部導体として銀を使用した場合、銀が凝固する際に放出する酸素を吸収することができる物質を導体材料に含有させ、その添加物に銀から放出する酸素を吸収させれば内部導体の銀内部に生成されるボイドを減少させることが可能となり、その結果高周波領域において良好な特性を持つ積層電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

銀を主成分とした導体材料であって添加物として、CeO2、SnO2、MoO3、Nb2O5、FeO、Fe2O3、V2O5、Tb4O7、NiO、ZnOのうち少なくとも1種類を含有する導体材料を導体溶融法によって絶縁性のセラミック層内に内部導体として形成することを特徴とする積層セラミック部品。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/02

FI (2件)：

H05K 1/09 A ,  H01B 1/02 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146478   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開平4-124071
  
• 銀ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-104530   出願人：株式会社トーキン
• 特開平4-124071