特許
J-GLOBAL ID：200903044986586418
チップ型ヒューズ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-108903
公開番号（公開出願番号）：特開2006-318896
出願日： 2006年04月11日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 チップ型ヒューズにおいて、耐パルス性と溶断位置の安定とを両立させること。【解決手段】 絶縁基板と、絶縁基板の両端部に形成された一対の端面電極と、絶縁基板の上面に形成され一対の端面電極に両端が接続された帯状のヒューズ部13と、を備え、ヒューズ部13が、少なくとも一つの屈曲部18aを途中に有し、屈曲部18aの外周縁が、少なくとも一部分矩形状に形成されていると共に、屈曲部18aの内周縁が、少なくとも一部分円弧状に形成されている。これにより、屈曲部18aの内外周縁が両方とも矩形状又は円弧状に形成されている場合に比べて、抵抗値及び温度が共に低下する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、
前記絶縁基板の両端部に形成された一対の電極と、
前記絶縁基板の上面に形成され前記一対の電極に両端が接続された帯状のヒューズ部と、を備え、
前記ヒューズ部が、少なくとも一つの屈曲部を途中に有し、
前記屈曲部の外周縁が、少なくとも一部分矩形状に形成されていると共に、前記屈曲部の内周縁が、少なくとも一部分円弧状に形成されていることを特徴とするチップ型ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5G502AA01
, 5G502AA11
, 5G502BA08
, 5G502BB06
, 5G502BB14
