特許
J-GLOBAL ID：200903045061053890

流動状物質の充填方法

発明者：
森田 浩充

森田 浩充 について

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北村 信行

北村 信行 について

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小島 史夫

小島 史夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232532
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046234
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基材に設けたビアホール内に導電ペーストを充填する場合に、充填不良の発生を防止することが可能な流動状物質である導電ペーストの充填方法を提供すること。【解決手段】 XYテーブル3上に設置したビアホールを有する片面導体パターンフィルム21の表面に、ペーストタンク10より供給パイプ11、中空通路92を介して導電ペースト50を供給しつつ、スピンドルモータ8を駆動して回転ヘッド9を回転するとともに、サーボモータ4、5を駆動し、回転ヘッド9と片面導体パターンフィルム21との相対位置を変える。これにより、片面導体パターンフィルム21の図示しないビアホール内に、ビアホールに向かう多数の方向から導電ペースト50が押し込み充填され、良好な充填状態が得られる。
請求項（抜粋）：
基材(23)に設けられた孔(24)内に、流動状物質(50)を充填する充填方法であって、前記基材(23)の表面に前記流動状物質(50)を供給する供給工程と、前記基材(23)の表面に供給された前記流動状物質(50)を、前記基材(23)の表面内において3つ以上の方向より前記孔(24)内に押し込み充填する充填工程とを備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40 ,  B41F 15/40 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/40 K ,  B41F 15/40 B ,  H05K 3/46 N
Fターム (28件)：
2C035AA06 ,  2C035FA27 ,  2C035FD11 ,  2C035FD32 ,  2C035FD34 ,  2C035FD35 ,  2C035FD37 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG20 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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