特許
J-GLOBAL ID：200903045085853669

樹脂組成物、樹脂付き銅箔及び多層プリント回路板

発明者：
小野塚 偉師

小野塚 偉師 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253036
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064268
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性に優れた樹脂組成物、樹脂付き銅箔およびプリント配線板を提供すること。【解決手段】 上記目的は、ベンゾシクロブテン樹脂および比誘電率20以下の無機充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物で達成できる。また、上記樹脂組成物を金属箔に塗工してなる樹脂付き銅箔で達成できる。また、上記樹脂付き銅箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント回路板で達成できる。
請求項（抜粋）：
ベンゾシクロブテン樹脂及び比誘電率20以下の無機充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L101/02 ,  C08K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
C08L101/02 ,  C08K 3/00 ,  H05K 3/46 T
Fターム (22件)：
4J002BC131 ,  4J002BL021 ,  4J002BQ001 ,  4J002CA001 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE05 ,  5E346EE08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (5件)
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