特許

J-GLOBAL ID：200903045098145167

プラズマ処理装置

発明者： 風間 晃一 ,  小泉 克之 ,  田口 千博 ,  小野 勝彦 ,  坂野 真治
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022736
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265977
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 クリーニングまたは交換期間の延長が可能であると共に,メンテナンス費用の低減が可能なシールドリングを提供する。【解決手段】 シールドリング140を,内側部材142と外側部材144とから構成すると共に,内側部材142を付着物が付着しやすく,かつスパッタされやすい位置に配置する。また,内側部材142は,外側部材144よりも付着物が付着し難く,かつスパッタされ難いと共に,耐熱性と耐スパッタ性を有するポリイミド系樹脂などの絶縁性樹脂から形成される。

請求項（抜粋）：

処理室内に上部電極と下部電極とを備え,前記処理室内に処理ガスを導入すると共に,電極間に高周波電力を印加して,前記下部電極上に載置された被処理体に対して所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において,少なくとも前記上部電極の周縁を囲うように,分離可能に組み合わされる内側部材と外側部材とから成るシールドリングが備えられており,少なくとも前記内側部材は,耐熱性と耐スパッタ性を有する絶縁性樹脂から形成され,前記内側部材は,少なくとも前記上部電極の前記処理室側露出面の周縁を覆うように配置されると共に,前記内側部材の外縁部が前記外側部材によって担持され,前記外側部材は,着脱可能な固定手段により前記上部電極の外周に取り付けられることを特徴とする,プラズマ処理装置。

IPC (5件)：

C23F 4/00 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/46

FI (5件)：

C23F 4/00 A ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 M ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プラズマエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-291350   出願人：住友金属工業株式会社
• プラズマエッチングシステム及びプラズマエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-254255   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
• エッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-166866   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開平3-004528