特許
J-GLOBAL ID：200903045099511043
電子部品の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-120170
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312711
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 ICチップのような第1の電子部品を第2の電子部品としてのたとえば配線基板上に、バンプ電極態様の接続構造をもって接続するための量産性に優れた接続方法を提供する。【解決手段】 第1の電子部品としてのICチップ21の接続用電極25上に、熱硬化性の導電性接着剤をたとえば印刷により付与し、これを硬化させることによって、たとえば円錐形のように先細状に突出したバンプ電極態様の突起電極26を形成する。突起電極26上に、接続用の導電性接着剤27を付与した後、この導電性接着剤27が未硬化の段階で、突起電極26の先端と第2の電子部品としての配線基板22上の接続用電極29とを接触させるように、ICチップ21と配線基板22とを位置合わせし、この状態で、接続用の導電性接着剤27を硬化させる。
請求項（抜粋）：
第1の接続用電極が形成された第1の電子部品と第2の接続用電極が形成された第2の電子部品とを、前記第1の接続用電極と前記第2の接続用電極とを介して、互いに電気的に接続するための方法であって、前記第1の接続用電極上に、熱硬化性の導電性接着剤を付与し、これを硬化させることによって、先細状に突出した突起電極を形成する工程と、前記突起電極と前記第2の接続用電極との少なくとも一方上に、接続用の導電性接着剤を付与する工程と、前記接続用の導電性接着剤が未硬化の段階で、前記突起電極の先端と前記第2の接続用電極とを接触させるように、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを位置合わせする工程と、前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを位置合わせした状態で、前記接続用の導電性接着剤を硬化させる工程とを備える、電子部品の接続方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/12
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
, H01L 21/92 603 C
, H01L 21/92 604 E
, H01L 23/12 L
