半導体製造装置用ビーム対向板及びその製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199659
公開番号（公開出願番号）：特開平9-050969
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】エロージョン対策として、熱負荷による表面温度上昇を抑制した半導体製造装置用ビーム対向板を提供する。【解決手段】ビーム対向面とするカーボン保護板の裏面に金属のヒートシンクが接合されてなる半導体製造装置用ビーム対向板及びその製造法。

請求項（抜粋）：

ビーム対向面とするカーボン保護板の裏面に金属のヒートシンクが接合されてなる半導体製造装置用ビーム対向板。

IPC (3件)：

H01L 21/265 , H01J 37/09 , H01J 37/317

FI (4件)：

H01L 21/265 D , H01J 37/09 Z , H01J 37/317 Z , H01L 21/265 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

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