特許
J-GLOBAL ID：200903045128594859

プリプレグ、基板および半導体装置

発明者：
八月朔日 猛

八月朔日 猛 について

, 
湯浅 円

湯浅 円 について

, 
濱谷 和也

濱谷 和也 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-216432
公開番号（公開出願番号）：特開2008-038066
出願日： 2006年08月09日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグを提供し、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。【解決手段】プリプレグは、シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第1樹脂層および他方面側に形成される第2樹脂層をと有し、第1樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第1樹脂層を構成する第1樹脂組成物と、前記第2樹脂層を構成する第2樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第1樹脂層および他方面側に形成される第2樹脂層とを有し、第1樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、 前記第1樹脂層を構成する第1樹脂組成物と、前記第2樹脂層を構成する第2樹脂組成物とが異なることを特徴とするプリプレグ。
IPC (5件)：
C08J 5/24 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 ,  B32B 27/42 ,  B32B 15/08
FI (5件)：
C08J5/24 ,  H01L23/14 R ,  H05K1/03 610H ,  B32B27/42 102 ,  B32B15/08 U
Fターム (35件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD45 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AL09 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17 ,  4F100AG00 ,  4F100AH03B ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK33C ,  4F100AK35B ,  4F100AK53 ,  4F100AR00D ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CA02B ,  4F100DG01 ,  4F100DH01 ,  4F100GB43 ,  4F100JB12B ,  4F100JG01D ,  4F100JK06 ,  4F100JK06B ,  4F100JK06D ,  4F100JL02 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM