多層回路基板および同基板の電磁シールド方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-092357
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303812
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】本発明は、信号層から放射される不要電磁波並びに信号層へ侵入する不要電磁波を経済的に有利な構成で効果的に抑制することのできる多層回路基板および同基板の電磁シールド方法を提供することを課題とする。【解決手段】多層プリント配線板10に於いて、外部インタフェースコネクタ20の信号パターンを通す層を除いた、すべての層の上記コネクタ実装部の直下とその周辺部にグランドパターン11を設ける。外部インタフェースコネクタ20に配線される信号パターンをもつ信号層については、当該信号パターンが通る部分を除いて上記同様に上記コネクタ実装部の直下とその周辺部にグランドパターン11を設ける。これら各層のグランドパターン11,11,...により、基板側面から放射される不要電磁波を抑制する電磁シールドを施す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外部インタフェース部品の実装部が設けられた第1の層と、前記実装部に配線する信号パターンが設けられた第2の層と、前記第1の層の下に設けられ、前記実装部の直下にグランドパターンが設けられた第3の層とを具備することを特徴とする多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 , H05K9/00

FI (2件)：

H05K3/46 Z , H05K9/00 R

Fターム (8件)：

5E321AA17 , 5E321AA31 , 5E321GG05 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346HH04

引用特許：

審査官引用 (6件)

外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-088735 出願人：松下電器産業株式会社
高周波用配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-173851 出願人：新光電気工業株式会社
特開平3-241790

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