多層プリント基板

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-353454
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183541
出願日： 1998年12月11日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】プリント基板内の電源層の共振を抑制し、また、シールド構造となるように基板層を構成することで、電源基板からの放射ノイズを低減する。【解決手段】電源層1dがデジタル回路2a貫通電流等により共振することによって発生するノイズを低減させるため、電源層1dには隣接してグラウンド層1cを配置する。このグラウンド層1cと電源層1dの周囲には、ガードパターン6が形成され、バイヤホール7によって互いを接続する。これにより、所定周波数帯域での電源層1dの共振を抑制することができる。また、ガードパターン6によりノイズエネルギーのプリント基板1外への放射を低減することができる。

請求項（抜粋）：

電源層、グラウンド層、および信号ライン層から構成され、デジタル回路用ICからなるドライバ回路あるいはレシーバ回路の少なくともいずれかが搭載される多層プリント基板において、前記グラウンド層に隣接して設けられた電源層あるいは電源層と信号ライン層の端部あるいは周辺部にガードパターンを形成し、該ガードパターンを前記グラウンド層に接続してなることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z , H05K 1/02 P

Fターム (15件)：

5E338AA03 , 5E338BB13 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC05 , 5E338CC10 , 5E338CD22 , 5E338EE11 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB06 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (16件)

電磁妨害雑音対策用プリント板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334735 出願人：日本電気株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-002241 出願人：三菱電機株式会社
多層プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-051426 出願人：株式会社リコー

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