特許
J-GLOBAL ID：200903045166478676
発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-009593
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072552
出願日： 2004年01月16日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 加熱ベーキングを必要せずにパッケージ材料を迅速に硬化させ、生産効率を向上させる発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 オリゴメール又は反応性モノマーの一つと、光重合開始剤を含む液状の感光性樹脂を、内部へ発光ダイオードチップを封止した後、赤外線を含まない可視光又は紫外光の照射下に曝して、液状感光性樹脂のフリーラジカル集合反応を誘発し、室温下で迅速に硬化させる。又は、オリゴメール又は反応性モノマーの一つを含む感光性樹脂に、発光ダイオードチップの封止後、電子ビームを照射して室温下で硬化させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくともオリゴメール又は反応性モノマーの内の一つと、光重合開始剤とを含み、赤外線を含まない可視光、又は、紫外光の照射により室温下で硬化した感光性樹脂と、その内部に封止された発光ダイオードチップとから成る発光ダイオードのパッケージ体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA42
, 5F041CA73
, 5F041DA07
, 5F041DA16
, 5F041DA43
, 5F041DA46
, 5F041DA74
