特許
J-GLOBAL ID：200903073960383705
オプトデバイスの樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302977
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145167
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 ビニルエステル樹脂組成物を用いて樹脂封止する半導体素子を含むオプトデバイスにおいて、ビニルエステル樹脂と半導体素子との間に剥離が生じにくいオプトデバイスの樹脂封止方法を提供すること。【解決手段】 オプトデバイスに設けられた半導体素子をビニルエステル樹脂組成物で樹脂封止するための方法であって、前記方法は、前記半導体素子に少量のビニルエステル樹脂組成物を施し、これを空気中で硬化させて予備封止を行う第1工程と、続いて前記第1工程で予備封止された半導体素子に、さらに前記と同一のビニルエステル樹脂組成物を施し、加熱硬化させて本封止を行う第2工程と、を備えてなることを特徴とするオプトデバイスの樹脂封止方法。
請求項（抜粋）：
オプトデバイスに設けられた半導体素子をビニルエステル樹脂組成物で樹脂封止するための方法であって、前記方法は、前記半導体素子に少量のビニルエステル樹脂組成物を施し、これを空気中で硬化させて予備封止を行う第1工程と、続いて前記第1工程で予備封止された半導体素子に、さらに前記と同一のビニルエステル樹脂組成物を施し、加熱硬化させて本封止を行う第2工程と、を備えてなることを特徴とするオプトデバイスの樹脂封止方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, C08L 33/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/02
, H01L 33/00
H01L 21/56 J
, C08L 33/04
, H01L 33/00 N
, H01L 23/30 F
, H01L 31/02 B
