特許
J-GLOBAL ID：200903045272163390

μ-TAS用チップの製造方法

発明者：
中村 康敬

中村 康敬 について

, 
平工 達也

平工 達也 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-176157
公開番号（公開出願番号）：特開2006-349509
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 流路形状の変更および少量生産が容易であり、流路への接着剤などの樹脂のはみ出しあるいは流路の近傍における隙間の形成が防止されるμ-TAS用チップの製造方法を提供する。【解決手段】 シート部材20にはあらかじめ接着性または粘着性を有する層23を形成した後、流路22に対応する通孔部21が打ち抜きによって形成される。層23は半硬化性接着剤によって形成されており、シート部材20と基板30およびカバー11とは、層23の粘着力によって仮固定される。この後、仮固定したシート部材20、基板30およびカバー11を加熱および加圧することにより、層23を形成する半硬化性接着剤が硬化し、シート部材20と基板30およびカバー11とが固定される。これにより、通孔部21に層23を形成する半硬化性接着剤がはみ出したり、隙間が形成されることなく、均一に固定される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面が接着性または粘着性の少なくとも一方を有するシート部材に、板厚方向に貫く通孔部を形成する工程と、 前記シート部材の接着性または粘着性の少なくとも一方を有する面を板状の第一板部材の一方の面に貼り付け、前記第一板部材に前記シート部材を固定する工程と、 を含むことを特徴とするμ-TAS用チップの製造方法。
IPC (3件)：
G01N 37/00 ,  B81C 3/00 ,  C12M 1/00
FI (4件)：
G01N37/00 ,  G01N37/00 101 ,  B81C3/00 ,  C12M1/00 C
Fターム (5件)：
4B029AA08 ,  4B029BB01 ,  4B029CC01 ,  4B029GA08 ,  4B029GB10
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 細胞培養容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-327258   出願人：株式会社シナップス, 科学技術振興事業団
  • 培養用容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341065   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 微細路の成形方法及び微細路成形材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-291043   出願人：株式会社トキメック
審査官引用 (2件)
  • マイクロ流体デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-338485   出願人：財団法人川村理化学研究所
  • 検査用チップ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-295100   出願人：シーエステック株式会社

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