セラミックス

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309392
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172090
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、高緻密性、高剛性、低熱膨張性、及び高導電性優れた特性を有する、半導体製造用部品の基材に好適に使用できるセラミックス素材を提供することにある。【解決手段】平均径が5μm以下の独立した気孔を有するセラミックスであって、(1)該気孔の気孔率が7%以下であり、(2)比剛性(ヤング率(GPa)/密度(g/cm3 ))が30以上であり、(3)JIS R1618による、20〜30°Cにおける熱膨張係数の絶対値が3×10-7/K以下であるセラミックス。

請求項（抜粋）：

平均径が5μm以下の独立した気孔を有するセラミックスであって、(1)該気孔の気孔率が7%以下であり、(2)比剛性(ヤング率(GPa)/密度(g/cm3 ))が30以上であり、(3)JIS R1618による、20〜30°Cにおける熱膨張係数の絶対値が3×10-7/K以下であるセラミックス。

IPC (3件)：

C04B 38/00 303 , C04B 35/00 , C04B 41/85

FI (3件)：

C04B 38/00 303 Z , C04B 41/85 C , C04B 35/00 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

ウィスカー強化アルミナ複合体の常圧焼結方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-280333 出願人：アドヴァンスド・コンポジット・マテリアルズ・コーポレーション
ヒートローラー及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-218649 出願人：株式会社リケン
高靭性セラミックス部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-054987 出願人：株式会社東芝

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