特許

J-GLOBAL ID：200903045311130357

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 浅井 元雄 ,  池田 是則 ,  玉木 昌徳
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185496
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233579
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 導体回路の少なくとも一部を無電解めっき膜で構成することによって生じる導体回路間の絶縁信頼性の低下を有効に防止できる技術を提案すること。【解決手段】 基板の樹脂絶縁層表面に、少なくとも一部が無電解めっき膜からなる導体回路が形成され、その導体回路上に、さらに層間樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層表面のうちの導体回路非形成部分に残存する無電解めっき用触媒核の量が、金属イオン換算で2μg/cm2 以下であることを特徴とする多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

基板の樹脂絶縁層表面に、少なくとも一部が無電解めっき膜からなる導体回路が形成され、その導体回路上に、さらに層間樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層表面のうちの導体回路非形成部分に残存する無電解めっき用触媒核の量が、金属イオン換算で2μg/cm2 以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 A ,  H05K 1/09 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-325145   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-247798   出願人：イビデン株式会社
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135816   出願人：株式会社村田製作所