特許

J-GLOBAL ID：200903045356751794

銅箔表面処理剤

発明者： 土田 克之 ,  熊谷 正志 ,  赤瀬 文彰
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 加々美 紀雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-320394
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128923
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 銅箔に絶縁樹脂との優れた密着性をもたらす表面処理剤を提供する。【解決手段】 本発明の表面処理剤は、下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物および/または一般式(2)で表される有機ケイ素化合物とオレフィン系シランカップリング剤とを有効成分とする。本発明の表面処理剤は、特に高周波対応の基板に用いるロープロファイル銅箔と絶縁樹脂とに優れた密着性をもたらすことができる。【化1】式(1)および(2)中、R1は水酸基または炭素数1〜5のアルキル基を示し、R2は酸素を含んでもよい炭素数1〜10のアルキレン基を示す。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物および/または一般式(2)で表される有機ケイ素化合物とオレフィン系シランカップリング剤とを有効成分とする銅箔表面処理剤。【化1】(上記式(1)および(2)中、R1は水酸基または炭素数1〜5のアルキル基を示し、R2は酸素を含んでもよい炭素数1〜10のアルキレン基を示し、Xは【化2】を示し、nは2以上の整数を示し、mは1以上の整数を示す。)

IPC (6件)：

C08L 83/06 ,  C07F 7/08 ,  C08G 77/14 ,  C08K 5/541 ,  C23C 26/00 ,  H05K 3/38

FI (7件)：

C08L 83/06 ,  C07F 7/08 S ,  C07F 7/08 Y ,  C08G 77/14 ,  C23C 26/00 A ,  H05K 3/38 B ,  C08K 5/54

Fターム (42件)：

4H049VN01 ,  4H049VP10 ,  4H049VQ16 ,  4H049VQ57 ,  4H049VQ78 ,  4H049VR22 ,  4H049VR42 ,  4H049VU22 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002EX026 ,  4J002EX036 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002HA04 ,  4J035AB02 ,  4J035CA05N ,  4J035CA051 ,  4J035CA082 ,  4J035CA112 ,  4J035EA01 ,  4J035EB02 ,  4J035LA02 ,  4J035LB02 ,  4K044AA06 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA21 ,  4K044BB01 ,  4K044BC05 ,  4K044CA53 ,  4K044CA62 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC21 ,  5E343CC22 ,  5E343CC32 ,  5E343CC50 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• シランカップリング剤及びそれを有効成分として含む銅箔表面処理剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-102250   出願人：株式会社ジャパンエナジー
• 銅箔表面処理剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-118241   出願人：株式会社ジャパンエナジー
• 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066944   出願人：日立化成工業株式会社
• 銅および銅合金の表面処理法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198788   出願人：メック株式会社