特許
J-GLOBAL ID：200903045372696680
部品内蔵配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-006261
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203457
出願日： 2004年01月14日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】信頼性を損なうことなく、更なる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法を提供する。【解決手段】電気部品あるいは電子部品を内蔵した配線基板の製造方法で、形成された貫通穴の内表面を含むように導電層を形成し、該導電性層表面に、これを通電層として電着レジスト形成し、更に、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、現像して、レジストパターンを、各接続用端子領域が互いに分離するして形成することにより、該レジストパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングして、分離した状態で各接続用端子を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電気部品あるいは電子部品を内蔵した配線基板の製造方法であって、順に、(a)少なくとも表裏両面に導電層を有するコア配線基板用の板状基材に、電気部品あるいは電子部品を実装するための部品内蔵用、且つ前記部品の端子と接続するための接続用端子形成用を兼ねる貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、(b)前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の内表面を含むように導電層を形成する導電層形成工程と、(c)前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の表面を含み、板状基材の表面部にポジ型電着レジストを膜形成する電着レジスト形成工程と、(d)貫通穴の内壁の一部に、電気部品あるいは電子部品に接続する所定数の接続用端子を、それぞれ、分離した状態で形成するための、接続用端子形成用のレジストパターンが形成されるように、且つ、表部に配線パターン形成のためのレジストパターンが形成されるように、前記ポジ型電着レジストを、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、さらに現像して、未露光部をレジストパターンとして形成する、レジストパターン形成工程と、(e)形成されたレジストパターンを耐エッチング用レジストマスクとして、表部の導電性の金属層をエッチングして、電気部品あるいは電子部品と接続する接続用端子および表部の配線パターンを形成するエッチング加工工程と、(f)前記貫通穴に電気部品あるいは電子部品を所定位置にして、導電部材で電気部品あるいは電子部品の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する部品実装工程と、(g)前記部品実装工程により得られた配線基板の表裏両面に、それぞれ、重ねて且つ前記電気部品あるいは電子部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成する絶縁層形成工程とを、行うことを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 B
, H05K3/46 X
, H01L23/12 B
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD25
, 5E346FF15
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346HH07
, 5E346HH11
, 5E346HH33
