特許
J-GLOBAL ID：200903091397486487
部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294463
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134424
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】部品内蔵配線板およびその製造方法において、信頼性を損なうことなくさらなる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、端子を有し、埋設された導電層に端子が対向するように板内埋設された電気/電子部品と、埋設された電気/電子部品の端子と導電層との間隙に設けられて端子と導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、埋設された電気/電子部品の外表面のうち接続部材に接続される部位以外を覆いかつ電気/電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下2つの絶縁層とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、
端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された電気/電子部品と、
前記埋設された電気/電子部品の前記端子と前記導電層との間隙に設けられて前記端子と前記導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、
前記埋設された電気/電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部位以外を覆いかつ前記電気/電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下2つの絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (3件)：
H05K3/46
, H01L23/12
, H05K1/18
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 X
, H05K1/18 P
, H01L23/12 B
5E336AA07
, 5E336AA16
, 5E336BB03
, 5E336BB16
, 5E336BC02
, 5E336BC12
, 5E336BC15
, 5E336BC34
, 5E336CC32
, 5E336CC42
, 5E336CC51
, 5E336EE01
, 5E336GG14
, 5E346AA04
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD32
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346FF04
, 5E346FF24
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG25
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH25
